南通志芯科技有限公司所投资项目建设地点位于如皋市城北街道惠民西路18号A01（金属表面处理园）。项目建设内容及规模为年产174万片半导体封装基板。项目实际建设过程中，除电镀镍金线暂未建成外，其余均已建设完毕。本次为一阶段验收，验收产能为年产半导体封装基板174万片。待电镀镍金线建设并投产后进行第二阶段验收。
目前企业项目一阶段工段已建成，相关生产设施已安装调试完成，配套环境保护工程亦按计划与主体工程同时建成，从立项到调试过程中无环境投诉，具备竣工验收条件。
项目建设过程中按照环评以及批复相关要求进行，配套环保设施全部建成。
根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评[2017]4号），现将“南通志芯科技有限公司新建半导体封装基板材料生产项目（一阶段）竣工环境保护自主验收监测报告”公示如下：
公示内容：验收监测报告，验收意见，详见附件。
公示时间：2025年5月22日-2025年6月19日（20个工作日）公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联系人：南通志芯科技有限公司
联系电话：18362625218
邮政编码：226503
通讯地址：如皋市城北街道惠民西路18号A01（金属表面处理园）